2023中国西部半导体及集成电路产业博览会

中国西部半导体及集成电路产业博览会

暨“两链”融合发展论坛

China Western Semiconductor and Integrated Circuit Industry Expo

and "Two Chain" Integration Development Forum

西安国际会展中心·2023年5月25-27日

指导单位：中国半导体行业协会（拟）       陕西省工业和信息化厅

主办单位：陕西省数字经济发展协会         西安麦格斯会展服务有限公司

协办单位：陕西省半导体行业协会           兄弟省市半导体行业协会

承办单位：上海超博展览有限公司

展会概况

近年来,陕西省先后印发了《关于进一步提升产业链发展水平的实施意见》《提升全省重点产业链发展水平若干政策措施》,为提升重点产业链发展水平提供了政策保障。半导体及集成电路产业链作为全省23条重点产业链之一,自实施“链长制”以来得以快速发展,目前全省共有半导体企业、科研院所及相关机构200余家，从业人员约6万人,已形成从半导体设备和材料研制与生产、集成电路与新型分立器件设计、加工制造与封装测试、以及系统应用的较为完整产业链,2021年产业规模达到1513.5亿元,同比增长22.4%,国内半导体产业规模排名也由2011年的第八上升至第四，仅次于江苏、上海和广东。“十四五”期间，陕西将打造国内领先的集成电路设计业强省和国家重要的半导体及集成电路产业基地,做大做强半导体及集成电路产业集群，支撑制造强省、网络强省、数字经济强省建设。为深入推进半导体及集成电路产业链补链、强链、延链工程,由陕西省工业和信息化厅主办,在西安召开2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛。

陕西完备的半导体及集成电路产业链

陕西省半导体及集成电路产业链涵盖了设计业、晶圆制造、封装测试、支撑业，形成了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的产业链条。”“西安现有相关企业、科研院所及相关机构200余家，其中设计企业120余家，晶圆制造企业8家，封装测试企业13家，测试与分析中心10个，支撑业企业70余家，相关科研机构20余家，学历教育机构12个，从业人员近6万人。”

产业优势

在龙头效应下“西安已初步形成材料-设备-设计-制造-封测“较完备的半导体及集成电路产业链︒

相关高校：西交大，西工大，西安电子科技大学，西安邮电，西安理工，西北大学，西安科技大学。

研究所：771，772，631，618，504。Ic设计（总部在西安）：陕西电子信息集团，西安紫光国芯半导体，拓尔微，芯瞳，智多晶，北极雄芯，恩狄，诺瓦（钛铂锶），亚成微，航天民芯，航天华讯，寰星电子，博瑞集信，钰玺微电子，华泰半导体，昌芯，鼎芯，叩持电子。

Ic设计（分部在西安）：华为海思，中兴微电子，紫光展锐，紫光同芯，新华三全志科技，兆易创新，澜起科技，上海贝岭，寒武纪，晶晨半导体，国民技术，芯海科技、中颖电子，闻泰科技，科思科技，翱捷科技，创耀科技，龙芯中科，明微电子，晶华微、比亚迪半导体，中科芯，大唐电信，深圳国微集团，浪潮，白盒子，杰华特，辉芒微、上海兆芯，平头哥，大疆，哲库，瀚博半导体，摩尔线程，登临科技，知存科技，天数智芯、云豹智能，新相微，云天励飞，信芯微，创芯慧联，众星微，美芯晟，奕斯伟，爱芯元智、奥比中光，飞骧科技，WINSEMI，慧智微，昂瑞微，昆腾微电子，为旌科技，极芯科技、矽力杰，金升阳，苏州珂晶达，杭州瑞盟，联想鼎芯，宸芯科技，青岛展诚、Synopsys 新思科技，国微思尔芯，合见工软，牛芯，芯动，芯来

中国西部半导体及集成电路产业博览会开幕式暨“两链”融合创新发展论坛

时间：2023年5月25日（上午）

地点：西安国际会展中心“月光宝盒”会议中心

规模：1000人

议程：（见下表）

时间        内容（拟)

09:30-09:40 主持人开场介绍与会嘉宾

09:40-09:50 省上领导致辞并宣布大会开幕

09:50-10:00 中国半导体行业协会发布行业发展现状报告

10:00-10:20 陕西省工业和信息化厅领导致辞并介绍产业链发展情况

10:20-10:30 西安市政府发布或解读新产业链投资推介情况

10:30-10:50 院士：《从集成电路到集成系统》报告

10:50-11:00华为数字能源技术有限公司演讲：探讨半导体设备制造

和应用场景如何跟5G、AI技术、电力电子技术等新兴技术相融合

11:10-11:20签约仪式:筹备阶段将征集校企合作、银企对接、产教融合、产业链合作等合作项目组织签约。

11:20-12:00 参观巡馆

会议期间将举办多场热点技术专题论坛，聚焦半导体及集成电路领域研发与应用推广，围绕产业链生态体系、产教融合、投资对接、技术交流等热点领域话题，邀请国内外半导体及集成电路领域的主管部门、行业领袖、专家学者、技术精英以及国际国内知名机构、组织和企业参与讨论，展开深入的学术、技术及产业交流。

日期

第①天：

主题 ：陕西省半导体及集成电路产业链生态合作峰会

参会人员：半导体及集成电路上中下游企业代表及主管部门领导

目的：促进省半导体及集成电路产业链上下游企业互动交流

主题 ：半导体及集成电路“产教融合"交流会

参会人员：教育界和产业界的专家学者代

目的：促进国内半导体教育链、人才链与产业链、创新链的有机衔接

第二天：

主题 ：集成电路设计论坛

参会人员：全国集成电路领军企业、专家学者

目的：聚焦校地合作、院地合作、落户产业

和深化合作项目

主题 ：封装测试论坛

参会人员：国内龙头企业以及封装测试专家

目的：助力先进封装产业发展

主题 ：陕西省半导体行业协会理事会议及技术交流会

参会人员：协会会员单位及有关单位

目的：促进学术交流

第三天：

主题 ：博览会重点院校师生开放日

参会人员：电子科技大学、西工大、交大等重点院校

目的：解决校企“人才链”互动对接问题企业同步发布人才需求信息

主题 ：颁奖仪式

参会人员：参展商代表、主协办单位

目的：鼓励参会企业的付出和积极性

展示范围

Ic设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等。

封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。

半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电 分选机、探针台等。

电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电 分选机、探针台等。

元 件 、 连 接 器 、 半 导 体 分 立 器 件 、 电 声 器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。

智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等。

政府、产业园专区：全国各地政府组团及集成电路、半导体相关领域高科技产业园区。

专业观众组织领域：

＊计算机、通讯、工控与自动化、照明、航空航天、军工等行业。

＊智能终端、汽车与汽车电子、新能源、电力、医疗、三网融合、云计算、物联网、轨道交通等新行业。

＊从事上述行业采购和研发工作专业人员。

＊团体参观的买家主要包括：中国电子集团、三星半导体、美光、华天、中兴通讯、紫光国芯、奕斯伟、比亚迪集团、华为集团、联咏、西谷微电子、智多晶、爱德万测试、全志科技、矽力杰、天马微电子、富士康科技集团、西安高新区集成电路产业聚集区、西安经开区集成电路产业孵

展位收费
类型       标准展位(3mX3m )    角标展位(3mX3m)     室内空地: 36m起

国内价格   RMB12800元/个        RMB13800元/个      RMB 1300元/㎡
外资企业   USD4000元/个         USD4800元/个       USD400元/mf
室外光地: 1000元/平方米 (36m 起)光地只提供相应面积的场地，不包括任何配套设施; 标展配套设施:2.5米三面围板、楣牌、- -张咨询台、二把椅子、照明、一个220V电源插座。
中国西部半导体及集成电路产业博览会组委会秘书处

联系人：申 政

电 话：130 0311 1528（同微信）

邮 箱：392948368@qq.com